PVD Vs Galvaaniline

Galvaniseerimine on protsess, mida tööstus on aastaid kasutanud. Tänapäeva kiireloomulises ärikeskkonnas peavad ettevõtted pidama sammu pideva arenguga, mis toimub tehnoloogiliste uuenduste tõttu. Sageli kasutavad ettevõtted elektrolüütamist vaikimisi, sest seda on alati kasutatud. PVD-kate on mitmel korral parem lahendus.

Kui toode on galvaniseeritud, pannakse see hoiustatud materjali sisaldava lahuse mahutisse. Planeeritava toote külge kinnitatakse toiteallika katood (negatiivne pool). Toiteallika anood (positiivne pistik) on kinnitatud materjalile, mida soovite hoiule panna. Kui toide tarnitakse, tarnib negatiivselt laetud toode materjali positiivseid ioone, mida soovite hoiustada, mis on plaadistuse lahenduses. Anoodmaterjal täiendab materjali lahuses, mis on substraadile hoitud.

Galvanotehnoloogia on madala energiaga plaadistuse vorm. Kuna see on madala energiaga elektrokeemiline protsess, jõuavad ioonid substraadile suhteliselt väikese energia ja pinnale. Suurte servade kogunemine on tavaline ja kontrollimatu selles protsessis. Osa geomeetria võib samuti mõjutada hoiuse ühtsust. Kanalid ja pragud on väga raske elektroplaatega, ilma et väliskülgedel oleks suur kogunemine.

PVD kate on vaakum sadestamise protsess, mis on viimastel aastatel kasvanud ja seda enam ei peeta laboriprotsessiks. See on laiendatud, et hallata suuri keerukaid osi geomeetriliselt taskukohase hinnaga. Paljud ettevõtted on mõistnud kasu oma toote muundamisest galvaniseerimisest PVD-katmisse. Katteid võib hoida toatemperatuurist kuni 500 kraadi võrra sõltuvalt põhimikust ja rakendusest.

PVD-protsess tagab ühtlasema hoiustamise, mõnel juhul parema nakkumise kuni kuus korda suuremaks, ladestatavate materjalide laiema valiku ja kõrvaldamiseks kasutatavate kahjulike kemikaalide olemasolu. Kuna PVD-kate on keskkonnasõbralikum ja keemilised kõrvaldamiskulud on minimaalsed, on PVD-katte ja galvaanilise plastide maksumus mõnedel toodetel väga lähedal.

Kui toode on PVD-ga kaetud, asetatakse see kinnitusdetaili ja asetatakse vaakumahutisse. Seade pumbatakse soovitud vaakumi rõhuni. Sõltuvalt põhimikust ja kasutatavast protsessist eelsoojendatakse toode ja puhastati prits. Pärast pritsimise puhastamist on katoodmaterjalile rakendatud negatiivne laeng ja substraadi juhtivuse korral substraadile rakendatakse negatiivset nihet. Hoiulev materjal jõuab substraadini kõrgel tasemel ja liigub mööda substraadi pinda, kuni see jõuab eelistatud nukleioonikohta. Ioonide pidev pommitamine allikast seob materjali nii, et te ei saa suuremaid servakoguseid, mis on tavalised galvaniseeritud kattega.

Seda pommitamist kontrollitakse hoolikalt, et mitte substraati üle kuumeneda. Tänu toote pinnale jõudvate ioonide kõrgemale energiatasele on adhesioon oluliselt parem kui galvaniseerimisel. Sadestamist jätkatakse, kuni saavutatakse soovitud katte paksus ja osad eemaldatakse kambrist. Mikroprotsessorid kontrollivad kogu sadestamisprotsessi, et tagada järjepidevad tulemused iga kord, kui toodet töödeldakse. Iga protsessi saab taastada läbi salvestatud retseptide kogu, mida laaditakse ja kasutatakse iga katmisprotsessi jaoks.