Keemiline katmine

keemiline katmine

Elektrivaba katmine viitab pinnatöötlusmeetodile, mille käigus lahuses olevad metalliioonid redutseeritakse keemiliste meetoditega metallideks ja sadestatakse maatriksi pinnale, moodustades välisvoolu puudumisel katte. Elektroonilise plaadistuse korral tekitatakse metalliioonide redutseerimiseks vajalikud elektronid keemiliste reaktsioonide kaudu otse lahuses. Selleks on kolm võimalust. 1 Asendussadestamine kullatud M₁ (nagu Fe) kasutamisega kui metalli M2 (nt Cu) sadestamine on negatiivsem, metalliioonide sadestumine lahuse asendamisest tooriku pinnale, tehnika nn. see sukelplaadistamise viis. Kui metall M1 on täielikult kaetud metalliga M2, siis sadestumine peatub, mistõttu on kattekiht väga õhuke. See nihkesadestamine on raud-kastmisvask-, vask-elavhõbeda- ja alumiiniumtsinkimine. Praktilist katet on raske saada kastmise teel, mida sageli kasutatakse mõne muu plaadistuse abimeetodina. 2 Kontaktsadestamine Lisaks plaaditud perekonnale M₁ ja sadestatud metallile M₂ on olemas ka kolmas metall M3. M1-M3 kaks metalli on ühendatud lahuses, mis sisaldab M2 ioone ja elektronid voolavad suure potentsiaaliga M3-st madala potentsiaaliga M1-le, nii et M2 redutseerimine ladestub M1-le. Sadestumine peatub, kui kontaktmetall M1 on samuti täielikult kaetud M2-ga. Autokatalüüsita funktsionaalsete materjalide elektrivaba nikeldamine algatatakse tavaliselt kontaktsadestamise teel. Redutseerivate ainete oksüdatsioonil vabanevate vabade elektronide toimel metalliioonide redutseerimist metalliaatomiteks nimetatakse redutseerimissadeseks. Reaktsioonivõrrand on järgmine: redutseeriva aine oksüdatsioon Rn pluss → 2e- pluss R(N pluss 2) pluss metalliioonide redutseerimine M2 pluss pluss 2E - → M inseneritöö viitab ka redutseeriva sadestamise elektrivaba plaadistamisele.

IKS PVD ettevõte, dekoratiivkatmismasin, tööriistade katmismasin, DLC-katmismasin, optiline katmismasin, PVD vaakumkatmisliin, võtmed kätte projekt on saadaval. Võtke meiega kohe ühendust, e-post:iks.pvd@foxmail.com