Vaakumkeskkond ähvarduste katmisel

1. Vaakumpumba baasrõhk

(1) Vaakumkambris tuleb läbi viia mitmesugused magnetronipuhastusprotsessid; suletud metallist õõnsuse vaakumtase peab üldiselt saavutama 10-3Pa ~ 10-5Pa; mõnel katmisprotsessil võib isegi olla suurem vaakuminõudlus.

(2) Vaakum-metallist õõnsuse siseseinast ja magnetroni sihtpinnast pärineva adsorbeeritud gaasi deflatsiooni tõttu kulub vaakumi eelpaigutamise esmakordsel saavutamiseks vaakumi nõutav vaakum. Pärast vajaliku vaakumkraadi saavutamist, kuna deflatsioon on põhimõtteliselt lõpule viidud, vähendatakse vaakumi ajast teisel korral uuesti evakueerimisvaakumis.

2. Töögaas

Erinevate kilekihtide ja protsessinõuete kohaselt toimub osaline rõhk inertgaas magnetilise pihustamise protsessis vaakumkambris rõhuga 0,1-1 Pa (RF magnetroni pihustamine: 0,1 Pa kuni 0,05 Pa). Inertgaas on tavaliselt gaasid, nagu argoon Ar, heelium Kr, heelium Xe, heelium Ne ja lämmastik N2. Argooni kasutatakse tavaliselt magnetitruni pihustamisel töötava gaasina selle madala hinna ja hõlpsa kättesaadavuse tõttu.

3. Gaasi töörõhk

(1) DC ja IF impulssmagnetrooni pihustamisega töötava gaasi rõhk on üldiselt vahemikus 0,3 ~ 0,8 Pa (tüüpiline väärtus 5 × 10-1 Pa).

(2) RF magnetrooni pihustamist saab teostada normaalselt töörõhul 10-1 ~ 10-2 Pa.

(3) Mõne katoodi sihtmärgi magnetronipurdevuse protsessi (näiteks madala nõudeid kilekihi puhtusele ja pinna karedusele) võib efektiivselt hoida ka töörõhul 1 Pa ~ 10 Pa või isegi kõrgemal.

(4) Erinevad tegurid, nagu näiteks vaakumkambri suurus, gaasivoolu kiirus, vaakumpumbamiskiirus ja ventiilklappi avamis- ja sulgemisnurk, võivad mõjutada töötava gaasi rõhku. Töögaasirõhu lõplikku avastamisväärtust tuleks tegelikult pidada gaasivoolu-vaakumpumbatava pumba kiiruse dünaamiliseks tasakaaluks ning värava ventiili avamis- ja sulgemisnurga tulemus.